5월 22, 2010 in FloTHERM IC, Products by admin

FloTHERM IC

쉽게 만드는 IC package 열특성

FloTHERM IC는 반도체 열특성 평가 및 설계 작업에서 중요한 작업에 대하여 높은 수준의 자동화를 이룩한 새로운 web 기반 tool입니다.

설계 엔지니어와 방열 전문가 모두에게 FloTHERM IC는 반도체 업계에서 사용하기 쉬운 FloTHERM의 SmartPart 기술을 적용하여 열해석의 효율을 극대화하였습니다. 직관적인 마법사 형태의 사용자 인터페이스, package level EDA tool과의 호환성, data의 확장성 및 이식성 역시 FloTHERM IC의 주요 기능입니다.

HILIGHTS

Results Visualization

FloTHERM IC는 모든 결과를 Excel에서 읽을 수 있는 CSV 포맷으로 저장가능합니다. Detailed model, Compact model을 FloTHERM이나 FloTHERM PCB에서 읽을 수 있는 형태로 내보내기가 가능하고 XML 포맷으로도 저장가능합니다. Vector plot, fill plot, 결과 동영상 등은 FloTHERM IC license에 포함된 Standalone Visual Editor를 이용하여 생성 가능합니다.

Part Definition

40종 이상의 package 군과 지능적인 마법사를 이용하여 사용자가 쉽고 빠르게 package 설계가 가능합니다.

Automated Generation of JEDEC Thermal Metrics

마법사를 통하여 자동으로 JEDEC thermal data metrics를 생성 가능합니다. 복수의 package에 대해서 batch 형태로 만들거나 사용자가 정의한 test PCB에 대한 해석도 가능합니다.

Automated Compact Thermal Model Creation

2R, DELPHI compact 모델 생성이 가능합니다.

Searchable Database and Libraries

새로운 package 설계의 시작점을 잡기 위하여 기존 결과 데이터 베이스 검색을 사용할 수 있습니다.

Die, die attach, die attach pad, substrate, leadframe, lid 등의 package 구성품들은 별도의 library로 저장이 가능하고 이를 이용하면 새로운 package를 만들 때 속도가 매우 빨라집니다.

지원하는 package의 범위는 계속해서 업데이트 되며 packaging 기술의 발전 내용을 포함합니다. (예를 들어 SiP, stacked die 등)

Sensitivity Analysis Capability

Die size, power, die attach conductivity, lead pitch 등의 중요한 파라미터의 변경 영향을 확인할 수 있습니다. 모든 JEDEC metric을 다 포함하며, compact model도 모두 포함합니다. 이 모든 과정을 마우스 몇번의 클릭으로 완성 가능합니다.